美国《华尔街日报》网络版周三刊登题为《英特尔等芯片制造商放慢新技术升级步伐》（Intel, Other Chip Makers Slow Shift to New Technology）的评论文章称，虽然芯片行业的晶圆尺寸已经到了快要更新换代的时候，但由于英特尔等企业担心成本分摊不公，所以正在降低投资，有可能放慢此次升级的步伐。
　　以下为文章全文：

放慢投资
　　电脑芯片制造商和它们的生产设备供应商近年来一直都在为新一轮技术升级奠定基础。但一些大型的企业却对相关的投资感到不安，有意放慢升级速度。
　　在芯片行业，每过十年左右就会加大一次晶圆尺寸，以此来降低芯片的单位生产成本。
　　为了实现这一目标，很多企业必须在前期投入巨额资金来建设工厂、开发设备。行业高管表示，最新的技术升级可能令一座大型工厂的建设成本从40亿美元升至100亿美元。
　　由于担心未来的芯片需求，以及如何分摊开发成本，一些企业正在缩减投资。很多业内人士担忧，新的芯片制造设备可能会因此推迟一年，甚至更长时间才能发布。
　　荷兰芯片制造设备供应商ASML最近表示，将“暂停”开发使用更大晶圆的设备。而作为全球芯片行业龙头的英特尔也表示，将放慢对ASML提供资金支持的速度。这两家公司之前签订了协议，由英特尔帮助ASML开发最新技术。
　　芯片制造设备供应商应用材料公司CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，升级更大晶圆的速度肯定会放缓。他透露，该公司的一家大客户决定到2020年左右再转用更大的晶圆。
　　芯片制造商普遍不愿明确透露采用新技术的时间表。但行业高管在公开场合将2016年作为组装新设备的目标年度。
　　行业组织SEMI全球副总裁乔纳森·戴维斯（Jonathan Davis）表示，2018年将成为新的目标。“我觉得你可能认为计划已经放松。”他说。

技术升级
　　英特尔、台积电、三星电子、IBM和Globalfoundries等行业巨头将于本周三齐聚纽约阿尔巴尼，而这项新技术的最新状况将成为会议的重点。
　　对于希望不断降低芯片成本的半导体行业来说，硅晶圆是一个重要影响元素。除此之外，它还有助于为电脑、手机和其他电子设备增加新功能。按照“摩尔定律”，各大企业还在争相缩小晶体管的体积，以期加快速度、降低成本、扩大数据存储能力。
　　更大的晶圆可以一次性生产更多芯片，好比更大的面胚可以切成更多饼干一样。据行业高管介绍，历史数据表明，每一次的晶圆升级都可以将芯片的单位成本降低约30%。