在9月2日~3日举行的华为云计算大会上，华为IT产品线推出了一系列新产品。其中包括云计算整体解决方案、高密度机柜服务器等具有很强市场影响力的产品。

x8000高密度机柜服务器，成为华为云计算大会上最受关注的产品之一。

 云计算产品

        毫无疑问，云计算是本次活动的中心。围绕着云计算的产品和解决方案也最引人注目，此次的新产品包括：

       FusionInsight企业级大数据分析平台。这是华为此次推出的全新产品，实现了超过1000公里的异地容灾。它可以帮助企业快速构建海量数据信息处理系统，对企业内外部的海量数据进行实时和非实时的分析挖掘。

        FusionCube融合一体机2.0。这是一个深度融合了计算、网络、存储和管理的云计算基础设施一体机，被华为认为是小型机的最佳替换平台。它采用分布式存储技术，背板交换容量为15.6Tbps。通过与SAP、金蝶等软件厂商合作，实现了软硬件的优化。

        云操作系统FusionSphere3.0。基于OpenStack的开放架构系统，通过水平融合实现数据中心级的虚拟化。

 服务器产品

        在2013华为云计算大会上发布的服务器新产品有三款，分别是基于X8000整机柜服务器的高密度存储型节点DH628 V2以及基于E9000融合架构刀片服务器的高密度计算节点CH140和企业关键应用计算节点CH242。

       X8000整机柜服务器高密度存储型节点DH628 V2。为数据中心海量数据提供超大存储能力，采用模块化设计，在单44U机柜可部署40个节点；每个节点支持2个Intel Xeon E5-2400系列处理器，12个3.5英寸SAS/SATA硬盘和2个2.5英寸SAS /SATA/ SSD硬盘，单节点存储容量达50TB；整柜可提供高达2PB的存储容量，同时支持80个 Intel Xeon E5-2400系列处理器。X8000机柜服务器还具有一体化交付、统一管理、节点在线热插拔等特点，是数据中心部署高密度存储型应用的理想选择。

DH628 V2存储型节点

       E9000融合架构刀片服务器高密度计算节点CH140。CH140高密计算节点采用2x2S结构，半宽的计算槽位支持2个2路计算节点，每个2路节点最大支持2个Intel Xeon E5-2600系列处理器，即基于CH140的E9000机框最多可配置32个2路计算节点，共计64个处理器，具有超高密度的计算能力，在整框满配的情况下浮点运算性能可以达到10.8T FLOPS；同时，CH140计算节点还支持IB QDR/FDR低延时网络，是HPC及计算密集型业务的首选。

CH140计算节点

       E9000融合架构刀片服务器企业关键应用计算节点CH242。CH242计算节点采用4个Intel Xeon E7-4800系列高性能处理器，支持32个内存插槽，可配置8块硬盘，并提供一个全高半长PCIe卡插槽。CH242具有极高的可靠性、计算性能和扩展性，特别适合于企业ERP、CRM、数据库等核心业务领域。

CH242计算节点

存储产品

       在去年的云计算大会上，华为发布了OceanStor高端存储系统。今年，华为又有全新产品推出。

       全固态高端存储OceanStor 18880F。这是一款基于全闪存设计的高端存储产品。其具有业界5倍性能的百万级IOPS、10倍响应速度的微秒级稳定时延和“0”硬盘失效率等三大特性。

      “融合数据平面”存储架构。基于统一的超级虚拟化引擎XVE平台，构建面向未来10年、真正融合的存储架构“融合数据平面”，实现在全生命周期内跨设备、地域的高效数据流动。

数据中心解决方案

        Cloud Fabric 2.0数据中心网络解决方案。华为分布式云数据中心（DC2）中网络解决方案基于SDN，实现独有同时覆盖数据中心内、数据中心间SDN方案，保障端到端SLA业务质量。以软件+硬件方式，实现高性能网络。

       Manageone 2.0 数据中心管理解决方案。在原有实现多个离散、分层、异构数据中心统一管理的基础上，新增业务全生命周期管理提升业务部署和管理效率，开放平台支持业界主流商用中间件，VDC跨20个数据中心自由迁移资源。