上海2023年7月12日 /美通社/ -- 2023慕尼黑上海电子展于7月11日盛大开幕，三安半导体围绕汽车电子、光储充、工业控制、消费电子等应用领域，全面展示了其碳化硅、氮化镓全产业链产品和创新技术。
三安半导体专注于碳化硅、氮化镓功率半导体的研发和制造，展会现场展示了最新的产品系列，包括SiC MOSFET、SiC Schottky二极管和GaN HEMT等关键器件，其中自主开发的SiC MOSFET产品和工艺平台备受瞩目。凭借卓越的品质和先进的制造工艺，三安半导体赢得了全球客户的广泛认可和合作伙伴的高度赞誉。
除了展示产品，三安半导体还强调了其在碳化硅、氮化镓功率半导体领域的技术创新成果。公司在材料研发、器件设计和封装技术等方面不断探索和突破，提升产品性能和可靠性。这些成果不仅在国内外市场获得成功，还为行业发展带来新机遇。
三安半导体为到场行业同仁进行技术分享。
参加慕尼黑上海电子展，是三安半导体与行业同仁交流合作的重要平台。展会期间，三安半导体积极与全球客户及合作伙伴分享技术经验和市场见解，共同应对复杂挑战。
慕尼黑电子展上的三安半导体展位。
展会仍在继续，欢迎7月12-13日莅临三安半导体展台（7.2号馆C202展台），期待与各位现场交流。
