2018年9月1日上午，第十四届南京软件博览会（以下简称“软博会”）专场活动“人工智能芯片的未来”高峰论坛在南京国际博览会议中心扬子厅召开。
出席本场高峰论坛的有江北新区管委会副主任陈潺嵋，中国半导体协会副秘书长宫承和，以及北京航空航天大学教授集成电路中心、赛灵思、ARM（中国）等行业内的重量级大咖。
与会期间，江北新区管委会副主任陈潺嵋与中国电子信息产业发展研究院副院长曲大伟签订了战略合作协议，多层次全方位推动新区集成电路产业的发展，协议主要包括双方共同举办明年的世界半导体大会及“芯上南京”项目建设两项内容。希望通过世界半导体大会的召开，提升江北新区半导体产业竞争力和全球影响力；
借助研究院行业领域内重要的城市经济智库、企业管理顾问、信息化咨询品牌地位及其产业大脑平台，为南京集成电路产业发展量身打造创新平台和加速器，打造具有全国乃至全球影响力的“芯上南京”集成电路产业综合信息服务平台，在江北新区形成具有全球影响力的集成电路产业集聚区。
同时江北新区管委会副主任陈潺嵋在大会致辞中重点推介江北新区集成电路产业生态环境及发展政策，江北新区将坚定不移发展“两城一中心”，坚持创新驱动引领最近的未来。
赛迪顾问物联网中心总经理韩允发布《2018中国NB-IoT产业演进及发展趋势白皮书》
北京航空航天大学教授集成电路中心主任李洪革发表主题演讲
赛灵思公司数据中心专家王晓群发表主题演讲
ARM（中国）技术市场经理高锦炜发表主题演讲
会上各位专家、企业家畅所欲言，为人工智能芯片的发展建言献策，为江北新区集成电路产业集聚区的发展出谋划策，现场气氛热烈，互动频繁。此次高峰论坛必将必将推动中国人工智能的技术和产业的发展。
