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英特尔杨叙:我们已经做好4G技术储备 竞争后劲很足

2013-10-14 22:53   来源: 凤凰科技   作者: 张春伟

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英特尔全球副总裁中国区总裁杨叙

       英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙10月11日在接受采访时表示,在4G方面,英特尔的从芯片到通讯的全线技术储备已经完成,未来将致力于将这些技术集成。并称在未来的竞争中,英特尔的后劲将会越来越足。

       在采访中,杨叙表示,4G是一个大的方向,是一个涵盖计算、通信等技术的平台。未来智能手机、平板以及二合一等产品集成度会越来越高,而且会兼容3G和4G。

        而在被问及英特尔在4G方面技术储备如何时,杨叙称,英特尔关于LTE技术已经准备好了。包括从芯片到通讯全线的技术储备。英特尔在未来将加快速度 将这些技术都集成到一块芯片上。同时杨叙表示,英特尔已经制造出了高性能、低功耗的手机芯片,接下来英特尔将会专注于提高集成度,并降低芯片成本。

        而关于与手机芯片制造商高通的竞争,杨叙并未正面作答。杨叙只是表示,在手机芯片的马拉松竞争中,英特尔的后劲会越来越足。

        目前在全球手机芯片市场上,高通占有统治地位。根据iSuppli先前调查报告显示,在全球手机芯片厂商市占率中,高通2012年市场占有率达到31%,自2007年高通登上全球手机芯片榜首后,已是连续5年蝉连全球手机芯片龙头地位。

        而在4G专利方面,高通目前拥有1000多项OFDM、OFDMA和MIMO技术的核心专利,而这些核心专利将是新的4G技术最核心的部分,高通自称在该领 域的知识产权组合是最强大的,WiMax、3G后续演进技术LTE、UMB(手机电视)等都将无法绕过高通拥有的这些关键知识产权。

       不过同时也有观点认为,4G时代,LTE专利分散度高,没有厂商能一家独大。资深行业专家孙昌旭就曾表示,未来将催生多家芯片提供商势均力敌的竞争局面。联发科、英特尔都将成长为高通的有力对手,它们各自的优势明显。英特尔依靠强大的技术储备,在性能和功耗上的进步比业界预期的要快,有望在2014~2015年获得成功。

       随着全球普遍进入4G时代和中国4G牌照的发放,未来在手机芯片领域各芯片厂商的竞争必然会走向激烈。而英特尔能否保持它在全球芯片领域的地位,将很大程度决定于英特尔在手机、平板等移动终端芯片上的市场表现。

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